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更小體積!SMD封裝CAN/RS485/RS232工業總線隔離收發模塊

作者:時間:2019-04-11來源:電子產品世界收藏

一、產品簡介
      近期推出高性價比、、小體積隔離總線收發器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,協助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級,并提升了工藝制程及可靠性。
      該系列產品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現自動化加工,大大降低加工成本。產品的體積L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm),其占板面積與傳統DIP封裝縮小近40%,客戶設計更靈活。
      二、產品應用
      可廣泛應用于電力、工控、交通(軌道、汽車)等行業。

本文引用地址:http://www.ghlhk.icu/article/201904/399418.htm

典型行業框圖如下:無線地磁車輛檢測系統

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產品典型應用電路圖如下:

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三、產品特點

> 超小體積,(17.00*12.14*9.45mm)

> 隔離:兩端隔離2500VDC(輸入-輸出相互隔離)

> 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身

> 波特率高達5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)

> 同一網絡可支持連接110(CAN)/256(RS485)個節點

> ESD防護(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 滿足EN62368認證標準(認證中)

> 工作溫度范圍:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485/RS232)

       四、產品圖片

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